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經濟部工業局新聞資料日期:98年9月30日
標題:澄清9月30日報載「面板晶圓登陸立委批產業連根拔起」
內容:
政府在95年12月放寬准許赴大陸投資之8吋晶圓0.18微米製程技術。目前仍與國際同步依國際瓦聖納協議管制先進半導體製造設備輸入大陸,台積電、茂德、力晶等3家已獲准赴大陸投資;另面板部分僅開放小尺寸面板後端製程(切割、裂片及灌液晶製程)。

本部評估未來若進一步開放半導體產業登陸,對國內應無明顯不良影響,反而有助國內業者在半導體產業全球市占率提升。政府將與國際同步管制先進製造設備輸入大陸,避免對國內相關業者造成技術上的衝擊;且設備汰舊換新後提升國內製程技術及投資擴充將不致影響就業人口,反而促使需求增加。

未來我國製造業持續朝高階技術提升,專注發展附加價值較高的製程技術服務,有必要將有限的資源集中在高階市場的開發及產能的建置。而將已轉趨成熟的製程技術前往大陸進行佈局。除了能讓資源進行更有效率的運用外,也能爭取到大陸新興而快速發展的IC設計產業的晶圓代工市場商機。且Intel的大連廠規劃在2010年開始量產,已對台灣晶圓製造業者造成壓力。

我國面板產業的技術掌握能力和日韓廠商相當,總體產能規模也具優勢。大陸布局是各國面板製造業者強化全球競爭力的一環,運用適當策略管理方式,開放我國業者布局大陸,可掌握市場先機。

政府將持續關注主要國家之開放步伐與廠商動向,動態檢討開放半導體及面板產業赴大陸投資之技術層次,持續推動國內業者積極在台灣投資下世代技術,以兼顧產業競爭力及國家經濟發展。


承辦單位:工業局電子資訊組
聯絡人:呂正欽副組長
聯絡電話:(02)27541255分機2203

轉載自:http://www.moeaidb.gov.tw/

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